Ich habe bis jetzt einiges gelernt aber das Teil ist Komplex einiges ist nicht 08/15 nach Chiphersteller Vorschlag gemacht sondern nach eigenen Erfahrungswerten und Wissen - für einen gewillten Einsteiger - ein Buch mit unzähligen Siegeln die nachwachsen wie die Köpfe des Höllenhundes dazu noch 4-Fachmultilayer.
Die Durchkontaktierung sind kritisch nicht nur aber eben auch weil sowie ich den Eindruck habe mechanisch bestückt worden.(eigentlich hätte man auf löten,so, verzichten können ;-) )
Und eigentlich macht es einen soliden Eindruck alles von einander mehrfach Galvanisch getrennt.
Aber wenn etwas durchbrennt dann richtig und überall.
PS.: Anfrage beim Hersteller -
Es gibt kein Service ; keine Teile; keine Unterlagen, angeblich wurde alles vernichtet.
Nachsatz bitte verzichten sie auf jegliche weitergehende Anfrage !
Die Durchkontaktierung sind kritisch nicht nur aber eben auch weil sowie ich den Eindruck habe mechanisch bestückt worden.(eigentlich hätte man auf löten,so, verzichten können ;-) )
Und eigentlich macht es einen soliden Eindruck alles von einander mehrfach Galvanisch getrennt.
Aber wenn etwas durchbrennt dann richtig und überall.
PS.: Anfrage beim Hersteller -
Es gibt kein Service ; keine Teile; keine Unterlagen, angeblich wurde alles vernichtet.
Nachsatz bitte verzichten sie auf jegliche weitergehende Anfrage !